扫码关注
晶振需要走内差分，包地处理
2.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊
3.时钟信号尽量单根包地处理
4.存在多处drc
5.等长线之间需要满足3W间距
6.变压器需要挖空所有层
allegro 弟子计划-黄婷婷-千兆网口
2024-01-16 15:07
1488
0
评论 0 收藏
侵权举报
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。
您需要登录后才可以评论登录
热门评论0
相关文章
Allegro PCB封装生成Device文件方法教程
2023-02-19 21:50
浏览数4102
【Allegro封装库设计50问解析】第24问 Allegro软件制作PCB封装的丝印标识有什么要求呢？
2021-02-23 15:10
浏览数3592
精彩课程
开班信息
设计指南
更多>>
热门面试题
更多>>
热门推荐
更多>>
凡亿教育校友系统正式发布：让每一位凡亿学员，从“同学”成为一生的同行者
1
PA输出功率够，EVM却突然恶化：别先去拧匹配
2
板子电源都正常，CPU/FPGA为什么还是不启动？
3
LLC明明设计成ZVS，为什么实机还是硬开通？
4
128 GT/s 的PCIe 7.0来了：PCB真正变难的不是“线更短”
5
电源培训班出来能找到工作吗？真实路径一次说清
6
方案开发项目延期是什么原因？如何避免和应对
7
低空经济火了，射频工程师岗位机会在哪？
8
2026硬件工程师最该补哪5个能力？
9
Power SI里面封装体上添加假性球体和参考层的方法
10
聊聊电源自动切换电路（常用自动切换电路总结）
