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多处飞线没有连接铺铜尽量用动态铜皮电源输出路径铺铜加宽载流,按原理图顺序放置封装反馈路径应连接到电路最后端,走线即可主输出和反馈信号正确示范一路dcdc电路地信号连接通,在芯片下方打孔接地相邻电路电感应朝不同方向垂直放置问题很多,需要认真改
差分信号打孔换层 注意两侧打上地过孔,缩短回流路径:注意器件尽量整体中心对齐:过孔注意间距,不要造成平面割裂:变压器上除了差分信号 其他的加粗20MIL:差分对内等长误差控制在5MIL:RX TX需要对内做等长以上评审报告来源于凡亿教育90
发光二级管应靠近板边放置232模块升压电容走线需要加粗,rx、tx尽量不要同层布线,同层需要保持5w间距并打地孔用地隔开发光二极管走线需要加粗sd卡走线有空间单根打孔包地处理,没有空间整组包地打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
电源输出应打孔到最后一个器件后方器件摆放干涉,电容到芯片要保留一些间距,不能靠的太近以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/
布局没什么问题,注意电感内部需要挖空处理的:此处也是一致的问题,自己去放置禁止布线区域:注意板上的走线都一直线宽,除了特殊信号的:注意打孔注意对齐等间距:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线走一根10mil的线即可,不用进行铺铜3.存在开路4.地址线等长存在报错5.注意电源线宽尽量保持一下,满足载流,走线最少需要加粗到15mil以上6.地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
焊盘出线需要优化一下,尽量从焊盘中心出线,自己调整一下2.此处走线需要优化一下3.电容尽量靠近管脚放置,地网络就近打孔4.此处一层连通,无需打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
作业未完成。很多布线、过孔没有网络,线宽不一致导致阻抗不连续、有直角。铜皮避让中间没连上,应该在铜皮属性栏换个链接方式。存在多处开路器件摆放干涉差分出线不耦合前后不一致,差分esd器件就近打孔差分走线不耦合,没有对内等长。变压器下面没有铺铜
网口差分需要进行对内等长,误差为5mil2.VGA模拟信号需要单根包地,并打上地过孔3.数据线等长没有到目标范围内4.地址线等长需要满足3W规则5.此处一层连通无需打孔6.此处存在多余的走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
1.485走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm3.网口差分对内等长误差5mil4.模拟信号走线需要加粗5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈从电容后面取样,走10,mil7.输入打孔要打在滤波电容前面8.注
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