找到 “包地” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

注意差分凸起高度不能超过线距的两倍2.差分走线需要优化一下3.时钟信号尽量包地处理4.电容尽量靠近管脚均匀摆放5.差分出线要尽量耦合,后期自己优化一下6.存在多处开路后期自己在顶底层铺上电源和地铜皮7.变压器需要挖空所有层处理

allegro 弟子计划-黄婷婷-百兆网口

1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局,走线需要加粗,并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走,后期自己优化一下5.注意地分割,模拟地不要进去数字地里面,分割间距1

90天全能特训班21期AD-往事如烟-达芬奇

模拟信号尽量一字型布局,并单根包地2.锯齿状等长不能超过线距的2倍3.网口除差分信号外,其他都需要加粗到20mil4.电感所在层的内部需要挖空处理5.反馈路劲需要从电容后面取样6.注意数据线直接拿等长需要满足3W规则7.地址线之间也需要满足

90天全能特训班15期allegro-WJF-达芬奇-作业评审

晶振需要包地处理,电源路劲可以在优化一下2.过孔不要上焊盘3.走线不要从电阻电容中间穿,容易造成短路4.usb差分对内等长误差5mil5.RS232升压电容管脚需要加粗6.TX和RX尽量不同层,如需同层建议间距5W7.此处可以直接打孔进行连

90天全能特训班17期AD-花生果汁-STM32

注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分尽量哪里不耦合就在哪里绕,尽量不要在中间绕蛇形2.差分出线需要耦合,后期自己调整一下3.走线尽量不要有锐角,后期自己优化一下4.时钟信号需要包地处理,并在地线上打孔,建议50-100mil一个以

90天全能特训班22期AD-空沙-百兆网口

差分对内等长误差控制5mil以内散热过孔两面开窗处理rx和tx之间最好画根地线间隔开来时钟需要包地处理

193 0 0
PCB Layout 2023-10-23 16:43:33
AD-小脚冰凉-第六次作业千兆网模块作业评审

模拟信号单根包地处理,地线上多打地过孔2.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm,有器件的地方可以不满足3.百兆网络差分对内等长误差5mil4.模拟信号需要加粗处理5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线需要加粗到10mil电源输入过

90天全能特训班17期AD-杨孝碧-达芬奇

晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔,空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范,尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长,误差300mil8.

90天全能特训班16期 AD-程顺斌-STM32-作业评审

网口差分需要进行对内等长,误差为5mil2.VGA模拟信号需要单根包地,并打上地过孔3.数据线等长没有到目标范围内4.地址线等长需要满足3W规则5.此处一层连通无需打孔6.此处存在多余的走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作

90天全能特训班15期AD-潘昌业-达芬奇作业评审报告

USB信号需要创建差分对2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置3.优先晶振走线,靠近IC放置,走类差分形式,并包地处理,晶振下面不要走线4.器件摆放尽量对齐处理后期把线连通,等长完后在进行评审

立创EDA梁山派-hewei作业评审报告