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PCB铜箔需要通过40A的电流，看资料要求铜箔宽度要45毫米，但是我只能走20毫米的铜箔走线，可以通过GND过孔来解决通流能力嘛，还是开天窗加焊锡加大过流能力
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比如电源走线线宽要加粗（例如20~30mil，第一优先），信号线一般宽度（例如10mli），但有些IC引脚很细，例如8mil左右。这如果选择8mil线宽走线会警报提示不符合10mil宽度，想问下这个怎么设置？
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PCB铜箔需要通过40A的电流，看资料要求铜箔宽度要45毫米，但是我只能走20毫米的铜箔走线，可以通过GND过孔来解决通流能力嘛，还是开天窗加焊锡加大过流能力
比如电源走线线宽要加粗（例如20~30mil，第一优先），信号线一般宽度（例如10mli），但有些IC引脚很细，例如8mil左右。这如果选择8mil线宽走线会警报提示不符合10mil宽度，想问下这个怎么设置？
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