大流行加速的趋势带来了重大的网络和安全挑战：远程劳动力的扩大，对云基础设施的日益依赖，以及将各地的最终用户与任何地方的应用程序安全连接的要求。这是 ABI 研究报告的一个重要发现。具有刚性有线网络底层和本地基础设施要求的传统解决方案无法充分

在我们设计完成原理图之后，设计PCB之前可以利用软件自带的ERC功能对于我们原理图去进行常规的一些电气性能的检查，避免出现一些常规的错误。

作为一个硬件工程师 可以不会做饭 可以不陪女朋友逛街 但一定要会焊板子

AD19在进行PCB设计时，板上的元器件全部被锁定，怎么解锁

4月24日是中国航天日，也是我国第一颗人造卫星“东方红一号”成功发射52周年纪念日，东方红一号的成功发射，宣告着我国正式进入太空时代。高速PCB设计必备知识，速来看>>《SI9000阻抗计算PCB实战》近年来，我国大力发展航天航空事业，越来

答：绘制原理图的第一步，我们应该要把，元器件的图形符号绘制出来，这个我们可以给下面的步骤进行新建。第一步：执行菜单命令文件→

答：第一步，双击需要匹配的元器件，编辑改元器件的属性；第二步，在弹出的元器件的属性中，点击Pivot菜单，可以对属性框进行横向的或者是竖向的显示；第三步，找到PCB  Footprint那一栏，填入该元器件需要匹配的PCB封装名称，即可完成对改器件的PCB封装匹配，如图3-46所示； 图3-46元器件单个PCB封装匹配示意图第四步，对于IC类的器件，由于它的封装是固定的，我们再创建原理图库封装的时候，就把该元器件PCB封装名称填上，这样后期就不用再匹配PCB封装了， 如图3-

在进行PCB设计的时候，会用到差分，那么首先的第一步就是创建差分，创建完的第二步就是对于刚刚创建的差分进行规则的设置了。在PCB中差分规则是如何设置的呢？其方法又有哪一些呢？

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随

485通信自动收发电路，是常用的接口电路，本文不但把电路分享出来，还把电路原理分析明白。