答：沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Ge

今天在设计PCB时，遇到了5对差分线。结果我花了整整一天的时间，都是在捣鼓这5对差分线。有人会问，花一天的时间去设计5对差分线，这工作效率太低了吧。人家layout工程师，三两下就可以搞定了。

orcad绘制原理图时怎么放置器件？orcad在绘制原理图时，需要从库中把元器件放置到原理图中，放置的方法如下：第一步，执行菜单Place→Part，或者按快捷键P、或者点击右侧菜单栏放置元器件的图标，来调出放置元器件的窗口，如图3-9所示；   图3-9 放置元器件窗口示意图第二步，在放置元器件之前，需要在下面的库路径下指定封装库的路径，如图3-10所示，点击Add Library命令添加库路径； 图3-10 添加库路径示意图第三步，在库路径下选中改元器

覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1