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答:降低串扰的方法有如下几种:增加信号路径之间的间距、用平面作为返回路径、使耦合长度尽量短、在带状线层布线、减小信号路径的特性阻抗、使用介电常数较低的叠层、在封装和接插件中不要共用返回引脚、使用两端和整条线上有短路过孔的防护布线,更多关于PCB中降低串扰的处理方法,可以到本书学习论坛“PCB联盟网”免费下载学习

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【电子概念100问】第064问 降低串扰的方法有哪些?

答:在前面的问答中,我们只是对每一个菜单的命令做了一个简单的介绍。下面呢我们对每一个命令的含义做一个详细的说明,每一个常用的命令都做一个介绍,这样大家学习起来,就非常的方便了。首先,我们需要介绍File菜单下每个命令的含义,基本上每个软件都是有File命令的,我们看下File菜单下有哪些命令,如图5-15所示。

【Allegro软件操作实战90问解析】第05问 Allegro软件File菜单下的每个命令的具体含义是什么呢?

答:在PCB设计过程中,对于大电流的电路或者是网络,我们都会采用铺铜的方式去解决。在Allegro软件中,铺铜的命令有好多个,如图5-126所示,为了更方便的学习好铜皮处理的各个命令,这里我们讲述一下铜皮处理的相关命令具体含义:

【Allegro软件操作实战90问解析】第41问 Allegro软件中铜皮处理的相关命令有哪些呢?

答:常见的PCB封装有有如下几种,如下所示,这些常用的封装,可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习

【电子设计基本概念100问解析】第06问 常见的PCB封装类型有哪些?

凡亿教育自成立以来,一直秉承“凡事用心,亿起进步”的理念,通过独特的在线教育思路、技术支持、学习交流社区的方式,为社会和行业提供专业的教育服务。技术服务升级

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重要通知|凡亿教育:技术服务升级,追求更优质的服务

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作为一个多年耕耘在linux 2.6.23内核的开发者,各个不同项目中各种不同周边外设驱动的开发以及各种琐碎的、扯皮的俗务占据了大部分的时间。当有机会下载3.14的内核并准备学习的时候,突然发现linux kernel对于我似乎变得非常的陌生了,各种新的机制,各种framework、各种新的概念让我感到阅读内核代码变得举步维艰。还好,剖析内核的热情还在,剩下的就交给时间。

为何Linux内核要引入设备树呢?

为了实现加快交期、缩短生产周期、节约生产成本这一目标,保证我司小批量板快速生产的优势。经与业界同行交流学习,我司对开料烤板要求做出调整:所有高TG板料开料后取消烤板流程直接送下工序。高TG不烤板主要会对涨缩产生影响,为保证生产板品质,从取消这一流程后,我部跟进统计相关数据来验证此措施的可行性及对品质的影响。

高TG不烤板涨缩报告

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