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高TG不烤板涨缩报告
为了实现加快交期、缩短生产周期、节约生产成本这一目标，保证我司小批量板快速生产的优势。经与业界同行交流学习，我司对开料烤板要求做出调整：所有高TG板料开料后取消烤板流程直接送下工序。高TG不烤板主要会对涨缩产生影响，为保证生产板品质，从取消这一流程后，我部跟进统计相关数据来验证此措施的可行性及对品质的影响。
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随着PCB技术力量在国内的逐步发展，多层板（特别是高层次的产品）在我们的企业里所占的份额也越来越重，而我们在研发和生产这些产品的同时，总是遇到涨缩、对位偏及层压偏移所造成的电地短路问题一直在困扰着我们。能精确测量这些偏移度的数据作为改善措施的方向成了我们研究的重点。
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在PCB制造过程中，许多工作人员可能会碰见PCB尺寸涨缩，一旦出现该现象，可能影响产品精度，因此工程师需要重点了解导致PCB涨缩的原因，以此解决问题。一、材料因素1. 基材热膨胀系数（CTE）不匹配铜箔CTE约为17 ppm/°C，而FR4
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