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晶振布局、布线错误,晶振的一对线要走成类差分的形式, 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要建立差分对走差分阻抗控制90欧姆做对内等长,换层需要靠近过孔打回流地过孔,D7、D8应该尽量靠近typec管脚放置。TF卡所有信号

立创EDA梁山派-郭付根作业评审报告

怎么自动添加差分线的回流焊孔呀,我右键后就没这个,

答:我们在进行差分布线设计的时候,特别是高速信号差分,在进行打孔换层的时候,都会在旁边添加回流地过孔,若差分信号比较多的时候,去添加,就非常繁琐,也容易遗漏,我么这里讲解一下,如何去进行自动添加,具体操作如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第99问 差分信号在进行扇孔的时候如何自动添加回流地过孔呢?

差分线换层需要再旁边添加一堆回流地过孔2.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对间等长误差10mil4.差分出现要尽量耦合5.地线上需要打过孔,这样容易产生天线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解

90天全能特训班18期AD-怡红公子-MIPI

跨接器件旁要多打地过孔,间距分割要满足2mm,有器件的地方可以不满足2.注意差分换层要在旁边打上回流地过孔3.存在多处开路4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.确认一下此处是否满足载流6.RX,TX等长存在

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跨接器件两边多打点回流地过孔进行回流:电源地跟机壳地之间至少满足2MM间距:从焊盘拉差分走线需要保持耦合,优化下:差分间距都不一样了,没保持耦合,注意修改,重新走差分线:不要出现直角:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

全能19期-AD-董超-第四次作业-千兆网口模块PCB设计

差分换层需要在旁边200mil范围内打回流地过孔电源走线注意加粗usb座子到esd器件之间也需要建立差分对,对内误差控制5mil等长差分对内等长不符合规范差分对内等长误差超过5mil负片没有指定网路多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡

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差分锯齿状等长不鞥超过线距的两倍2.差分换层打孔尽量在旁边打上一对回流地过孔3.232的升压电容尽量走线加粗到15mil4.注意晶振需要包地处理,并在地线上打上地过孔5.注意满足载流大小6.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡

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差分走线需要再优化一下2.此处差分尽量打孔换层,在旁边添加一对回流地过孔,包地即可3.电容靠近管脚放置,走线优化一下,不要有锐角4.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.存在多处开路6.差分需要进行对内等长,误差5mil7.R

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