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1.电源输入应该多打过孔加大载流
2.差分布线避免直角,换层应靠近打一对回流地过孔
3.晶振需要包地处理
4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线
BOM表就是物料清单,当我们的原理图设计完成之后,就可以开始整体物料清单准备采购元件。
很多情况下我们有一个圆形的PCB板,或者是非规则的板子形状,我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜,应该如何操作?
12V电源输出铜皮加粗处理,满足对应的载流大小:电感当前层的内部挖空处理:个别配置电阻电容对齐处理:反馈信号是连接在输出的电容的最后一个管脚上,连接有问题:注意铺铜不要存在直角以及这种尖角,尽量钝角处理:焊盘出线规范,要从两长边拉出再去拐线
建议平面层的分割带宽度至少20MIL:地址信号类的等长还存在个别信号的误差报错:误差报错的信号自己再去等长优化。建议地址跟数据线两个类之间的信号可以走一根GND信号线进行分割开:或者自己预留20MIL的宽度。整个电源平面的信号都是3.3V信
时候我们为了方便画板经常会对一些特殊的网络或者是地网络进行更改颜色,这样做的好处是让我们对板子上的网络进行一个视觉上分辨,可以在处理这些网络的时候更加的得心应手
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