No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
凡亿Skill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
1.电源输入应该多打过孔加大载流
2.差分布线避免直角，换层应靠近打一对回流地过孔
3.晶振需要包地处理
4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线
铜皮注意不要直角以及锐角，尽量钝角，都有优化下：电感当前层的内部可以挖空处理：注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点：注意反馈信号加粗8-10MIL即可：此处器件不要干涉了：其他的没什么问题，特别注意整体铜皮需要优化。以上评
电感所在层内部需要挖空处理2.滤波电容摆放应该先大后小3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.数据线等长需要满足3W规则5.地址线也要满足3W规则6.此处不满足载流，VREF电源最少需要加粗到15mil7.此处走线需要
多处飞线未连接除芯片下方散热焊盘外，其他过孔不要上焊盘地网络焊盘就近打孔接地相邻器件保持一定间距中心对齐布线未完成铺铜注意美观，避免直角锐角和铜皮避让导致不平整器件摆放太近相互干涉，过孔之间太近作业未完成以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向和四角出线。2. 布线尽量避免直角锐角布线，导致转角位置阻抗变化和造成信号反射；尽量避免线从其他器件中心穿过。3.建议顶底层整版覆地铜处理，器件就近打孔接地减短回流路径。4.电源稳压芯片输入电路应该先经
专注PCB教育五年
发文章
PCB设计时BGA扇孔的注意事项介绍
基于51单片机的万年历的设计与制作（带农历显示）proteus仿真部分
Altium Designer高亮网络连接关系的技巧
工科男教你利用AD22制作PCB板的冰墩墩
硬件设计：4.2电感只能通直流电吗？不！其实交流电也能完整地通过电感！
反激开关电源_2_BOOST如何等效成反激电路
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服
扫码关注
