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1.电源输入应该多打过孔加大载流
2.差分布线避免直角,换层应靠近打一对回流地过孔
3.晶振需要包地处理
4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线
1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线,避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线,尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、
在AD中新建的封装库,会自动生成一些默认的属性,如果需要添加一些特殊的属性,需要手动自己添加,添加的方法如下:第一步:打开SCH Library,选中双击器件,编辑器件的属性;弹出属性对话框,选择Description栏,对器件添加新的属性
采用单点接地,此处不用打孔2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线尽量不要有直角,后期自己调整一下走线路劲4.电感所在层的内部需要挖空处理5.相同网络的走线和铜皮没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性6.铜皮尽量不要有尖角,尽量钝角7.走线尽
差分锯齿等长不要超过两倍间距确认这里是否满足载流过孔不要打在焊盘上这里走线需要加粗处理这里线宽不满足3w
注意电源输出打孔需要打在滤波电容后面,后期自己调整一下布局2.存在开路这个封装上面有填充,需要自己去库里面删除,在更新到pcb上3.此处需要加宽一下铜皮宽度,满足载流,留出裕量4.反馈信号走10mil即可5.电源输入打孔需要打在滤波电容前面
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