找到 “半导体” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!在工信部申报图披露首款产品的部分信息后,小米汽车正在加速布局渠道招聘,备战上市。近日,记者查询某招聘软件发现,近两周来小米汽车密集发布了零售店长、零售主管、培训主管、销售运营、零售体验工程师等多个职位,职位工作地涉及苏州、广州、南京、深圳、青岛、武汉、成都等多个城

小米汽车多地开始招聘

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!12月22日消息,自今年3月所谓“去中化”的传闻被曝光之后,戴尔的销量一路暴跌。根据Canalys发布的2023年第三季度中国大陆个人电脑销售数据显示,戴尔出货量95.8万台,同比下滑36%,市场份额9%,排名第四。2023年第三季度,中国大陆个人电脑(台式机、笔

暴跌36%!被华为超越!

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!据媒体报道,EDA巨头新思科技(Synopsys)已提交收购市值300亿美元的CAE软件巨头安世(Ansys)的要约,并且安世收到的报价远高于每股400美元,如果谈判顺利,交易可能会在未来几周内宣布。此举不仅将创造一个新的软件设计巨头,也将成为新年首批大型并购交易

EDA巨头千亿级收购!

自从美国政府在2022年签署《芯片与科学法案》,约2800亿美元用于建设半导体行业,极大推动本土半导体产业发展,目前发展至今已有两年多,下面来看看美国建设怎么样。据外媒报道,美国正在加速推进芯片法案的实施,特别是针对先进封装技术领域的投资,

美国芯片法案补贴主要以先进封装为主

STM32单片机以其出色的性能、丰富的外设接口、低功耗特点和广泛的可扩展性获得了全球的认可,是大部分电子工程师及半导体制造厂商的首选单片机。然而STM32单片机并非那么好学,其功能及使用难度极高,非常考验工程师的学习能力及所掌握的专业知识。

做一名优秀的STM32单片机工程师,其实很容易!

半导体供应链中,内存是最重要的芯片种类之一,它们的存在可以提高系统的性能及数据传输速率。但内存的价格波动很大,所以很多厂商必须根据市场趋势合理调整内存库存。知名市场调研机构集邦咨询分析:随着市场需求看涨、供需结构改革、价格拉升、HBM崛起

内存两年内将价格大暴涨!

简介在快速发展的半导体技术领域,Bunch of Wires(BoW)协议因其能够促进高效的芯片到芯片(D2D)并行接口而脱颖而出。本文探讨 BoW 的最新进展和未来方向,重点是其在光学、内存和物联网接口中的应用。BoW 主要功能BoW 的开放式物理层和链路层规范旨在支持高性能 D2D 接口。关键性

​推进 2024 年的Bunch of Wires(BoW)-主要发展和未来方向

简介在快节奏的半导体技术领域,封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装(PLP)就是这样一种创新技术,它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装?PLP 是先进的封装技术,使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间,在单个面板上容

面板级封装: 半导体技术的下一个前沿领域

简介过去六十年里,摩尔定律面临过多次挑战,但半导体工程师总能找到突破,让芯片上的晶体管密度继续翻倍。然而,这背后的成本却在飙升。历来,缩小晶体管尺寸有助于提高芯片的运行速度。目前,制造商已能在硅芯片上形成仅有几个原子厚的微结构。但鉴于物理的极限,这些微结构无法无限缩小,虽然降温或降低电压等方法也能提

行业趋势|硅基光电子技术:开启计算能力新纪元的挑战与机遇

芯片功能测试是确保芯片在设计规格范围内正常工作的关键步骤。以下是一些常见的环节测试内容,通常在芯片功能测试中进行:电气特性测试:包括输入电压范围、电流消耗、功耗、输出电压范围等电气参数的测试,以确保芯片在正常工作条件下的电气性能符合规格。时

简谈芯片功能测试的具体分类及内容