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注意差分凸起高度不能超过线距的两倍2.差分走线需要优化一下3.时钟信号尽量包地处理4.电容尽量靠近管脚均匀摆放5.差分出线要尽量耦合,后期自己优化一下6.存在多处开路后期自己在顶底层铺上电源和地铜皮7.变压器需要挖空所有层处理

allegro 弟子计划-黄婷婷-百兆网口

VGA模拟信号要一字型布局,走线加粗处理2.晶振需要走内差分,走线要尽量短,晶振尽量顶层走线,包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍,包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔,器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容

90天全能特训班19期 AD -朱腾-达芬奇

差分对内误差控制在5mil以内内部也需要包地处理这里出了管脚就可以加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.ht

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PCB Layout 2023-08-08 17:32:07
倩-第四次作业-接口模块USB3.0和typeC接口评审

TF:注意数据线包地处理:SIM:数据线包地处理,用地线隔开:其他的没问题了 。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/it

Allegro-弟子- 金洲梁 第五次作业TF,SIM模块设计

差分信号之间要用GND隔开:差分需要包地处理:此处打了两个孔,连接也两个都连接上,不然另一个孔没有意义:注意差分信号都需要包地处理:注意差分对内等长gap需要大于等于3w:没满足的都去重新等长下。差分对内等长误差为5MIL:以上评审报告来源

全能19期-Charlie 吴-第5次组作业-USB 2.0/3.0&Type-C模块PCB设计

滤波电容放置尽量一个管脚一个2.此处需要优化一下,走线尽量短3.时钟信号需要单根包地处理4.存在多余的线头5.RX未添加class,以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

90天全能特训班18期AD-李阳-百兆网口

差分对内误差需要控制在+-5mil这组差分上面没包地差分走线的时候要保持差分间距整版铺一下铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.

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PCB Layout 2023-07-11 16:10:05
全能19期AD刘+第四次作业+USB2.0&3.0&type-C模块的PCB设计

注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.注意差分走线要尽量耦合4.一层连接不用打孔,注意不要出现STUB线头5.CC1和CC2属于重要信号,走线需要加粗6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔7.过孔需

90天全能特训班22期AD-焦彦芸-USB3.0

注意电源不要任意角度走线,注意走线规范:此处电池管脚加粗走线:铺铜注意这种尖岬铜皮,自己优化下:注意走线能拉直的拉直处理,尽量最短路径:此处器件包地处理:还存在一处开路报错:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P

全能18期-2层STM32开发板

一个学习信号完整性仿真的layout工程师在PCB设计中,晶振(晶体振荡器)是非常重要的电子元器件,相信大部分的PCB工程师对它都不会陌生。因为晶振是属于重要的器件,对于layout和布局都是要重点关注的,比如走线要尽量短,周围要包地处理。

3.PCB设计---无源晶振和有源晶振