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走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应，易造成阻抗不连续，导致信号反射，从而影响信号完整性，allegro提供简单快捷的误判设计功能，可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除，最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。
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钻孔表格的设置与生成
任何pcb设计文件设计完成后，都需要通过相关功能输出生成所需要的文件资料，allegro软件的功能确保了pcb的设计数据与成产文件完全一致，从而可以直接在设计界面中输出所有pcb生产、测试、装配所需的文件，以下要将的是pcb钻孔表格的设置与生成
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对于AD爱好者来说，每一次的版本更新都是新功能的添加和旧功能的优化或者是移除，在新版AD19在内电层内缩pullback进行了位置变化，同时内电层改变内缩还相邻的内缩会一起变动。
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今天我们一起来看下我们的AD19中的强大的自动布线 功能，在ad19当中我们的自动布线功能得到了更大的提升和优化，当然这也是以后EDA的一个发展趋势。
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COB封装绑定IC
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
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简化原理图线束的使用方法
自Altium Designer6.8之后的版本引入了信号线束(Signal Harnesses)这个概念，并增加了放置、连接功能。信号线束主要用于原理图中连接不同的信号，可以把单条走线和总线汇集在一起并连接到其它信号线束上，这样能简化原理图设计，增强了设计的灵活性和流线性。
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