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电感中间挖空后要选中铜皮重铺才可以2.注意过孔不要上焊盘3.存在开路,后期自己优化一下走线4.滤波电容靠近管脚放置,优先放置,注意出线载流瓶颈,加宽铜皮5.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:6.器件干涉7.

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晶振需要走内差分形式2.测试点不要放在过孔上面3.差分对内等长误差为5mil4.走线未完全连接,存在开路5.走线不要从小器件中间穿,后期维修容易造成短路

邮件-342741053-FY004-6层核心板-作业评审

1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题2.铺铜尽量避免直角锐角3.相邻大电感应超不同方向垂直摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht

90天全能特训班20期-陈飞鸿-第一次作业DCDC模块pcb设计

配置电阻电容可以向上或者向下布局,空出中间空间有限主干道布局:主干道;路径尽量短,可以优化下布局。反馈信号走8-12MIL即可:其他的没啥问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或

全能19期-Allegro-陈成—第1次作业-2路DCDC模块的设计

芯片出线不要从管脚中间出差分对内不等长,误差应该控制在+-5mil变压器下面所有层都要挖空处理这个差分出线不耦合这两个电阻应该调换一下位置这个VGA布局的时候要采用一字形或者L形布局,RGB信号之间的安全距离一般设置20mil,需要包地处理

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DM642开发板-ZXT 作业评审

MOS管有很多种,通常的模电教材里都会至少分为PMOS/NMOS、增强型/耗尽型,因为一般情况下,实际工程中能见到的基本上都是增强型。所以下文中就不特殊说明了,都是指的增强型。1)MOS管的识别首先,MOS管的电路符号如图:MOS管的符号三个极中,中间的是栅极G,箭头指向栅极的是NMOS,箭头背向栅

【模电】0004 MOS管应用分析

存在开路报错2.过孔尽量不要打在电阻中间3.走线尽量不要有直角,建议钝角4.时钟信号等长不符合规范5.地址线等长存在报错,以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https

90天全能特训班18期AD-怡红公子-2SDRAM

焊盘不要这么连接容易造成虚焊铺铜不要有这种直角锐角走线不要穿过器件中间电感所在才中间铜皮要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taob

陈熙_AD第1次作业-DCDC模块作业评审

对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。

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在AD软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢?

1)干簧管的原理干簧管(磁簧开关)是一个通过磁场操作的电开关。干簧管的结构,一般是由两片软磁性的金属簧片,密封在玻璃管内组成;两个簧片中间的间隔很小,如下图所示:它的工作原理是,当外部有磁场靠近时,在两个簧片被磁化产生不同极性的磁场,当磁场强度足够是,两个簧片就会吸合到一起,这样开关就导通了;当外部

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磁性开关 —— 干簧管的原理和应用