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存在开路报错
2.过孔尽量不要打在电阻中间
3.走线尽量不要有直角,建议钝角
4.时钟信号等长不符合规范
5.地址线等长存在报错,
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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AD软件制作PCB封装的一般流程是什么
1.过孔应打到最后一个器件的后方,反馈信号需要连到最后一个电容。2.多处过孔上焊盘3.电源信号连接处铜皮需要加宽载流4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5.注意保持过孔之间间距和过孔到焊盘间距不能太近6.电源信号走线需要加粗保持前后线宽一致7.走线不
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差分走线需要保持耦合从过孔内拉出:此处差分亚需要重新拉出耦合走线,并且差分对内等长需要注意规范:注意高度要小于2S。板上多余线头删除掉:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
AD19当中测量距离的方式一共有三种方式,分别是CTRL+M,RP,RS。
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