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数据线分组错误
2.地址线分组错误
3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊
4.走菊花链的结构,等长应该是BGA到SDRAM,然后再从SDRAM到FLASH
5.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接
6.掐紧干涉
注意数据跟地址,时钟,控制之间用GND走线隔开:建议等长线的GAP也尽量满足3W,避免自身的串扰:等长不是很美观,尽量采取咬合等长,既美观也节省空间,还可以调整下美观性:上述一致原因,注意等长线的gap:其他的等长没什么问题,只要是等长美观
差分走线包地尽量包全:此处扇孔重新优化下:此处连接两个过孔一起连接上,不然另一个过孔没有用:CC1 CC2信号需要加粗走线:此处差分走线完全不耦合 ,不合格:差分对内等长注意需要符合规范:好多差分走线以及对内等长不符合规范,都需要修改。以上
1.485走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm3.网口差分对内等长误差5mil4.模拟信号走线需要加粗5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈从电容后面取样,走10,mil7.输入打孔要打在滤波电容前面8.注
芯片出线不要从管脚中间出差分对内不等长,误差应该控制在+-5mil变压器下面所有层都要挖空处理这个差分出线不耦合这两个电阻应该调换一下位置这个VGA布局的时候要采用一字形或者L形布局,RGB信号之间的安全距离一般设置20mil,需要包地处理
当一个元件的封装包含了多个相对独立的功能部件的时候,可以使用子件。
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