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邮件-342741053-mian-core-V1.0-作业评审

2023-03-17 11:10

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数据线分组错误

2.地址线分组错误

3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

4.走菊花链的结构，等长应该是BGA到SDRAM,然后再从SDRAM到FLASH

5.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接

6.掐紧干涉

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差分从过孔拉出也需要耦合走线处理：注意差分等长规范，gap需要大于等于3W的：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba

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2024-04-03 17:15

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1、要求单点接地，一路dcdc的地网络全部连接到芯片下方打孔接地 2、电感下方应该所有层挖空处理 3、铺铜避免直角锐角 4、电源接口应靠近板框一端伸出板框方便插拔 5、电源铜皮不够宽 6、底层未连接电源的多余过孔导致天线报错以上评审报告来源

2023-08-08 13:50

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差分走线不符合规范，要按照差分阻抗线宽线距进行走线2.对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.差分走线需要在优化一下4.此处存在短路5.存在多处开路6.一层连通不用打孔，差分要按照阻抗线距走线7.时钟信号尽量单根包地处理8.差分对内等长误差5

2024-01-24 16:23

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PCB鬼才

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2023-08-21 16:30:02

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