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晶振需要走内差分形式
2.测试点不要放在过孔上面
3.差分对内等长误差为5mil
4.走线未完全连接,存在开路
5.走线不要从小器件中间穿,后期维修容易造成短路
两个导电部件之间,或一个导电部件与设备及易接触表面之间沿绝缘材料表面测量的最短空间距离。沿绝缘表面放电的距离即泄漏距离也称爬电距离,简称爬距。对最小爬电距离做出限制,是为了防止会在绝缘材料表面产生局部恶化传导路径的布线,这样的布线会使得电子在绝缘表面或附近放电。
对于图形的外扩我们常用于拼板的时候对于板框的外扩,是由于一些接口器件需要伸出我们的板框外,因此需要对板框进行外扩,下面主要是给大家介绍AD的这个功能怎么操作
Altium Designer 21新增了过孔拖曳推挤功能,之前版本允许过孔推挤仅限于走线或者修线时推挤过孔,在拖曳过孔时是无法推挤周围过孔的。在PCB设计交互界面中,按快捷键“OT”,快速进入“PCB Editor-Interactive
网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil2.差分出线要尽量耦合3.差分需要进行对内等长,误差5mil4.注意RX和TX创建等长组,走线需要满足3W间距5.注意线宽尽量保持一下6.过孔尽量不要打在两个焊盘中间,7.焊盘上存在多余的线头以
座子需要靠近板框放置2.不要随意改动原理图所需要用的封装3.此处走一根10mil的线即可,不用进行铺铜4.电感所在层的内部需要挖空5.输出电容按照先大后小顺序摆放,不要修改电容封装后期自己按照原理图自己调整封装6.器件摆放注意中心对齐处理,
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