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晶振需要走内差分形式
2.测试点不要放在过孔上面
3.差分对内等长误差为5mil
4.走线未完全连接,存在开路
5.走线不要从小器件中间穿,后期维修容易造成短路
差分锯齿等长不要超过两倍间距确认这里是否满足载流过孔不要打在焊盘上这里走线需要加粗处理这里线宽不满足3w
确认一下此处输出是否满足载流,后期自己加宽走线2.电容尽量靠近管脚摆放,尽量均匀摆放3.走线可以在优化一下,尽量不要有锐角4.存储器要分组走线,同组同层,需要等长处理,误差100mil5.走线注意拓扑结构,这个应该是采取菊花链的走线方式,后
跨接器件两边多打点回流地过孔进行回流:电源地跟机壳地之间至少满足2MM间距:从焊盘拉差分走线需要保持耦合,优化下:差分间距都不一样了,没保持耦合,注意修改,重新走差分线:不要出现直角:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
AD原理图库编辑界面无法显示如何解决
我们进行PCB设计的时候,总会遇到再进行了敷铜操作,我们如何去更改对应网络的焊盘与铜皮之间的连接方式?我们首先可以来分析一下焊盘的连接方式有几种,分别为哪几种?运用AD进行PCB设计的人都清楚,焊盘的连接方式为三种:一个是全连接,一个是十字连接也就是我们经常所说的花焊盘连接,还有一个就是不连接意思就是不进行设置。
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