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电感底部不能放置器件以及走线，重新布局下，可以将电容塞到芯片底部：这种孤铜都去除下：走线注意规范不要出现锐角以及直角：DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点：放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域：反馈信号走线又是直角：铺铜也注意
一、8 层 Altium Designer HDI 盲埋孔飞行控制板课程详情 此套视频通过案例飞行控制板的 0 4MM、0 5MM、0.8MM BGA 的讲解 1 阶、2 阶埋孔， 孔出线以及通孔的 BGA 的出线方式，不再是常规走线的方法。同时案例也是一个完整的工控板，包含各类型的 PCB 模块，如经典的 DDR、pmu、DCDC 等，包含高速单端走线、高速蛇形
pmu（Power Management Unit）电源管理单元是一种集成在计算机、手机等电子设备中的芯片，用于管理设备的电源供应和功耗控制。pmu主要具有以下功能：1. 供电管理：pmu负责向设备的各个部分提供适当的电源电压和电流。2.
图中还有飞线未连接电感中心要挖空一下散热过孔两面都要开窗处理这里要加粗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.
电感底部不要放置器件，以及走线也不行，自己吧底层的器件看能不能优化塞到芯片底部：注意电感跟芯片管教是属于DCDC主干道，走线肯定满足不了载流，需要铺铜处理：并且主干道器件优先放置，所有路径要尽量短，电感应该靠近管脚：建议自己分清楚原理图上的
器件摆放尽量中心对齐处理2.出线宽度超过焊盘宽度3.铺铜尽量包裹住焊盘。这样容易造成不完全连接，开路4.注意电感下面尽量不要5.注意底层铺铜需要留出一个通道进入焊盘中间6.注意器件摆放不要干涉，过孔不要上焊盘7.存在多处DRC以上评审报告来
存在无网络过孔，短路了2.输出过孔要打在最后一下滤波电容的后面3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.存在多处开路和drc报错，后期自己处理一下6.注意走线需要连接到焊盘中心，此处需要优化一下7.相同网络的走线和铜皮未进行连
电源输出铜皮太细，不满足载流，且铜皮尽量不要有任意角度2.此处电源输入不满足载流，建议主干道铺铜处理3.电源可以在底层铺铜想连接4.滤波电容尽量靠近管脚放置，可以放底层5.电源输出打孔要打在滤波电容后面6.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，
过孔不要打在焊盘上这里还有飞线未连接这里gnd要铺铜这里的走线要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
过孔打到最后一个器件后方，反馈信号连接到最后一个器件后方电源走线加粗走线同层器件中间多余铺铜挖空走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽，出焊盘后尽快加粗走线多处尖岬铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审除芯片下方散热打孔
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