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电感底部不能放置器件以及走线,重新布局下,可以将电容塞到芯片底部:
这种孤铜都去除下:
走线注意规范不要出现锐角以及直角:
DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点:
放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域:
反馈信号走线又是直角:
铺铜也注意不要绘制直角尽量钝角:
注意LDO信号拉出焊盘之后再去加粗:
AD19 原理图复制出现“Invalid Parameter ..”报错
AD19出现[Error] XXX.Sch Compiler Sheet-Entry XX not matched to Port at Xmil,Ymil问题的解决方法
电源铜皮尽量铺工整一点,并且加宽铜皮宽度满足载流大小:此电源输入主干道通道比较长,建议是否可以调整布局,缩短主干道路径:输出主干道是否可以加宽铜皮宽度:反馈信号直接走线连接,不要打孔连接电源平面:5V电源有这种瓶颈的地方,自己优化加宽:模拟
在我们进行PCB设计的第一步就是进行元件库的创建,那么就会在元件库创建的时候碰负信号的存在。
看下此处的扇孔可以再拉出去一点,留出铜皮的宽度出来,满足载流大小:电感内部需要挖空处理:其他的都一样,没处理的自己处理下:器件布局尽量整体中心对齐:并且需要整体中心对齐以及紧凑,不要太松散:走线没有完全连接完,需要中心跟中心连接好:焊盘内走
一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师,每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
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