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电感底部不能放置器件以及走线，重新布局下，可以将电容塞到芯片底部：
这种孤铜都去除下：
走线注意规范不要出现锐角以及直角：
DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点：
放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域：
反馈信号走线又是直角：
铺铜也注意不要绘制直角尽量钝角：
注意LDO信号拉出焊盘之后再去加粗：
电感底部不能放置器件以及走线，重新布局下，可以将电容塞到芯片底部：
这种孤铜都去除下：
走线注意规范不要出现锐角以及直角：
DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点：
放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域：
反馈信号走线又是直角：
铺铜也注意不要绘制直角尽量钝角：
注意LDO信号拉出焊盘之后再去加粗：
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