晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil8.

答：我们在PCB设计过程中，复制是经常使用的命令，而copy命令，如图5-134所示，一般只能复制对象到相同的class/subclass，对于不同class/subclass之间的拷贝呢，使用的命令是Zcopy命令，如图5-135所示。具体使用的步骤如下所示：

我们在进行PCB设计的时候，一个PCB板上的信号线，电源线，地线等等太多了。那我们给它分成一类一类的，就是我们常说的在class中创建的类了。

模拟信号下面不要走线其他信号线2.晶振走线内差分需要再优化一下3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm4.差分走线不满足间距规则5.网口两队差分需要控100欧姆,要添加class，进行等长，误差5mil6.电感所在层需要挖空处理7.注

添加的地线尽量多打地过孔2.数据线一组尽量走一起，中间不要有地址线3.此处网络需要加入class一起进行等长4.电源需要处理一下，器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问

差分对内等长误差5mil2.未添加TR和RX的class3.包地要在地线上 打过孔4.器件干涉5.差分出线要尽量耦合6.时钟信号需要包地处理，并且打上地过孔7.pcb上存在两处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需

未创建TX和RX的class，分别等长误差100mil2.时钟信号要进行连通并包地处理3.焊盘出现需要优化一下4.变压器所有层需要挖空处理5.差分对内等长误差5mil6.差分出线要尽量耦合7.没有添加差分对的class8.pcb上存在多处开

等长组创建有误，一组9根信号2.这些信号也需要加入到地址线的class组里面进行等长器件摆放不要干涉后期自己调整一下，尽量不要用直接建议钝角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联

差分线锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分对内等长误差5mil3.差分出线要尽量耦合4.走线需要优化一下5.RX和TX要创建class，进行等长处理，误差100mil6.时钟信号需要包地处理7.注意除了散热过孔其他的都可以盖油处理8.注意线

晶振需要走内差分处理2.SDRAM数据线低八位和高八位需要分开创建class，分别进行等长3.注意数据线之间等长需要满足3W规则4.地址线也需要满足3W规则5.滤波电容靠近管脚放置，尽量保证一个管脚一个6.数据线等长误差建议+-25,mil