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90天全能特训班17期 AD-蒋冠东 -1SDRAM-作业评审

2023-03-13 11:13

1563

添加的地线尽量多打地过孔

2.数据线一组尽量走一起，中间不要有地址线

3.此处网络需要加入class一起进行等长

4.电源需要处理一下，器件摆放尽量中心对齐

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

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跨接器件旁边尽量多打地过孔，两个铜皮的间距最少1mm2.出现瓶颈区域，后期自己把铜皮调整一下3.差分对内等长误差5mil4.数据线等长误差100mil，不是1000mil，有好几处误差设置有问题，后期自己更改一下5.变压器要所有层挖空，负片

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反馈信号需要走线连接，并加粗处理2.模拟信号需要包地，走线加粗到12mil3.跨接器件旁边要多打过孔，间距最少2mm，有器件的地方可以不满足4.网口需要添加差分对按照差分间距走线，对内等长误差5mil5.存在间距报错，太近，后期容易造成短路

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此处做兼容设计，器件可以摆放在一起2.注意差分对内等长规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分需要进行对内等长，等长误差为5mil有好几对都没有满足，后期自己调整一下4.后期自己优化一下走线5.Type-C信号只有6对差分信号，此处不用走

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注意走线不要直角：这里可以直接GND焊盘扇孔出来连接即可。这里的铜皮跟焊盘没连接是因为铜皮属性没有设置，不需要再放置填充了：铜皮属性设置第二项然后重新灌下此块铜皮就跟同网络的焊盘连接了。此处电源跟地的过孔数量要对应上：其他的没什么问题。以上

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