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晶振需要走内差分处理
2.SDRAM数据线低八位和高八位需要分开创建class,分别进行等长
3.注意数据线之间等长需要满足3W规则
4.地址线也需要满足3W规则
5.滤波电容靠近管脚放置,尽量保证一个管脚一个
6.数据线等长误差建议+-25,mil
电感底部不能放置器件,建议自己优化下布局放置到IC芯片底部,自己修改下:器件尽量对齐:注意铜皮不要直接绘制,尽量钝角优化下:尽量能一块铺完的就一块,不要两块叠加,并且铜皮绘制尽量均匀,不要直角尖角:电感中间放置了铜皮挖空区域,铜皮重新灌下,
Altium Designer(AD)是一款深受工程师追捧,应用广泛的电子设计自动化软件,为工程师提供了一套强大的设计工具,可以更加编写进行电子产品的设计和开发,而且相比其他软件,AD有着友好的用户界面和强大的功能,使工程师可更加专注于设计
1.存在飞线没有连接2.过孔没有添加网络3.包地不完整,外侧也要包地4.差分换层旁边需要打两个地孔,包地尽量保全以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://it
百兆:变压器内部要挖空:差分走线连接到过孔要耦合:上述一致问题:过孔打在焊盘上了:注意扇孔方式:这种死铜去掉:整板大面积死铜:RX TX之间要用GND走线分组开:差分对内等长误差5MIL:千兆:跨接器件两边可以多打点地过孔:机壳地与电路地之
在进行PCB设计的过程中,某些焊盘已经铺上铜皮,并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式,也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网
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