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玻璃基板竞赛白热化：三星、华为、力诺齐入局先进封装赛道
导语：AI芯片算力持续攀升，传统有机封装基板在平整度、热稳定性和高频损耗方面的瓶颈日益凸显，玻璃基板正被视为下一代先进封装的核心材料。三星电机、华为以及跨界入局的力诺药包，纷纷锁定2027年量产节点，全球玻璃基板竞赛已进入白热化阶段。
三星电机联手住友化学，锁定2027量产目标
三星电机在玻璃基板领域布局激进。2026年7月，三星电机与住友化学旗下东友精细化学成立合资企业GlaSSEM，生产基地设于韩国平泽市，目标2027年下半年实现510×515毫米大尺寸玻璃基板规模化量产。据《科创板日报》（https://finance.sina.com.cn/roll/2026-07-04/doc-inifrnzu5404267.shtml）报道，三星电机在世宗工厂运营TGV试产线，已达成深宽比10:1、铜填充空洞率低于0.5%的工艺指标，并向苹果、博通等客户送样。同时与韩国材料企业Solbrain深化合作开发镀铜液与CMP浆料。不过，据《The Elec》报道，三星电机近日未通过一家通信半导体客户的可靠性认证，设备采购已三次推迟，量产节点存在延至2028年的风险。
华为敲定路线图，2027年规模化量产箭在弦上
华为也在加速玻璃基板产业化。据韩媒ETNEWS及供应链消息，华为已制定明确时间表：2026年下半年试跑适配昇腾芯片封装；2027年规模化量产，优先供给中端推理型昇腾芯片；2028年全面放量，配套HBM内存与共封装光模块。今年7月，华为在芯片架构设计规范"韬定律V2"中硬性要求采用玻璃基板作为封装底座。京东方8.6代线上，510×515毫米TGV玻璃载板已持续送样验证。由于EUV光刻机受限，华为选择以封装与基板创新弥补制程短板，进度比韩国同业快约一年。
力诺药包跨界入局，ICEPT展会引全场关注
传统药用玻璃龙头力诺药包的跨界入局，为这场竞赛增添了新的看点。2026年8月，在第27届电子封装技术国际会议ICEPT 2026上，力诺药包携面向AI芯片先进封装的玻璃基板解决方案亮相，成为全场焦点。据力诺药包官网（https://www.linuoglass.com/news_details/424.html）报道，公司玻璃研究院在大会上发表了《先进封装基板玻璃的机遇与挑战》主题报告，系统展示了从料方改性、数字孪生熔制到精密成型、分级退火应力管控的全链路自研技术成果。力诺药包依托三十余年特种玻璃研发经验，采用与德国肖特一致的"压延出板"技术路线，已向多家客户送样五种尺寸的玻璃基板，其中150×150毫米和315×315毫米规格已通过性能测试。2026年6月，公司玻璃新材料科创孵化中心中试线成功点火，标志着从送样阶段正式迈入中试验证。对于PCB行业而言，玻璃基板的崛起意味着上游元器件供应链将迎来深层变革——从基板材料、电镀电源设备到检测硬件，整条产线都将面临升级换代。
面板级封装验证加速，2026成产业化关键窗口
玻璃基板的大规模产业化离不开面板级封装（FOPLP）工艺的同步成熟。当前，台积电CoPoS中试线已于2026年6月建成并启动工艺验证，英特尔则率先实现玻璃芯基板商业化，日月光推出310×310毫米自动化面板级封装产线，计划2027年上半年投产。面板级封装以方形面板替代圆形晶圆进行封装加工，面积利用率可从65%提升至75%，在处理超大尺寸AI芯片时优势尤为突出。广发证券指出，TGV通孔加工、通孔金属化填充与高密度布线是玻璃基板的三大核心工艺环节，其良率直接决定量产节奏。SEMI预测，2028年至2040年玻璃基板市场复合年均增长率将高达67.2%，2028年潜在市场空间超过900亿元人民币。随着先进封装对电源完整性、信号完整性和散热性能的要求持续提高，玻璃基板正加速替代传统有机基板，带动PCB行业在硬件架构、元器件选型和封装工艺等层面的全面升级。
关键词：玻璃基板、先进封装、三星电机、华为、力诺药包、ICEPT、面板级封装、PCB
