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覆铜板指数年内涨超200% PCB上游材料涨价潮持续
2026年8月13日 | PCB行业深度报道
导语：AI算力基建持续火热，PCB上游原材料涨价潮愈演愈烈。覆铜板指数年内累计涨幅超200%，电子布8月再度提价，供需缺口扩大至十几个百分点。生益科技M9级覆铜板实施限购，上游树脂企业加速扩产，一场围绕算力的材料争夺战全面打响。
覆铜板价格持续飙升，上游原材料全线紧缺
2026年以来，PCB产业链最引人注目的变化莫过于覆铜板价格的持续飙升。据财联社（报道链接）报道，今年6月以来，在AI算力需求拉动和上游原材料涨价驱动下，覆铜板价格环比涨幅累计超45%，高端半固化片今年累计涨幅已达80%。
覆铜板涨价的根源在于上游原材料全面紧缺。其核心原材料包括电子铜箔（成本占比30%-45%）、树脂（约26%）、电子布（约19%），三者合计占总成本近九成。截至8月初，覆铜板用18μm铜箔加工费均价较年初上涨超30%；电子布方面，普通厚布均价达10.1元/米，较年初上涨约120%，高端薄布年内涨幅更高达165%。这些硬件基础材料的全面涨价，正加速向整个PCB产业链传导。
电子布8月再提价，供需缺口持续扩大
作为覆铜板的核心骨架材料，电子布的紧缺程度在本轮涨价潮中尤为突出。公开数据显示，2026年年内电子布已完成至少6轮提价，7628规格价格从2025年三季度约4.3元/米涨至10元/米以上，涨幅超100%。8月份电子布迎来年内最大单月涨幅，主流系列均价上涨17%-18%，其中厚布涨1.5元/米，薄布涨2元/米。据中国证券报（报道链接）报道，2025年以来建滔积层板主要产品已历经10轮涨价，部分品种单次涨幅达20%。
当前电子布供需缺口已扩至十几个百分点。高端织布机交付周期超12个月，全球高端产能被少数日企垄断，短期新增产能无法落地。而AI服务器所用PCB层数从传统的8-16层跃升至20-78层，单台设备覆铜板用量是传统服务器的5-8倍。从电源管理模块到各类元器件，AI服务器对PCB基材的消耗量远大于传统设备，供需矛盾短期难以缓解。
生益科技M9覆铜板限购，上游扩产热潮涌动
在供不应求格局下，覆铜板龙头企业纷纷实施限购。生益科技作为大陆唯一通过英伟达M9级认证的覆铜板厂商，订单排产至2027年。据财联社报道，生益科技人士直言"产能很紧，订单多到接不过来，存在订单外溢的情况"。公司2026上半年归母净利润预计同比大增117%至131%。
面对持续供需缺口，产业链扩产潮全面铺开。据企查查（信息来源）显示，山东澳嘉利计划投资约16.64亿元建设高端酚醛/苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂项目，占地320亩分两期推进。苯并噁嗪具有低介损、高耐热等优势，是高频高速覆铜板的主流研发方向。同时，圣泉集团在电子级PPO树脂领域满产满销并启动三项扩产，建滔集团在广州南沙启动涵盖5万吨酚醛树脂和1.8亿米高端电子布的一体化项目。这些扩产动作反映出行业对AI硬件需求长期增长的坚定信心。
涨价周期展望：高位运行有望延续至2027年
业内分析人士普遍认为，本轮涨价周期具备较强持续性。与2021年由终端恐慌囤货驱动不同，本轮源于原材料源头短缺导致的实质性缺货，CCL厂商几乎零库存，涨价硬度更强。机构预计2026年全年覆铜板价格维持高位微涨，2027年年中才可能趋于缓和。从下游需求看，AI服务器、高速通信、新能源汽车电子等领域对高端PCB的需求持续放量，配套电源系统及各类元器件对覆铜板的刚需稳步攀升，PCB订单交期已拉长至2.5-3个月。这场由AI算力引爆的PCB上游材料涨价潮，正在重塑整个硬件产业链的竞争格局。
关键词：覆铜板、电子布、PCB上游材料、AI算力、生益科技、涨价周期
