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主力资金周度扫货近600亿 CPO与PCB成AI算力核心赛道
导语：上周（8月3日至7日），A股放量反弹，科技板块全线领涨。据证券时报数据宝统计，电子、通信两大板块主力资金合计净流入近600亿元，CPO（共封装光学）和PCB成为大资金集中布局方向，AI算力产业链正加速成为本轮行情的绝对主线。
一、周度资金大迁徙：近600亿涌入电子通信
据《东方财富网》（https://caifuhao.eastmoney.com/news/1755280386）报道，上周A股全周主力资金净流入664.04亿元，两市连续多个交易日超4000只个股上涨。电子板块单周净流入超300亿元，通信板块净流入近280亿元，合计占全市场净流量近九成。资金大幅流入的背后是多重催化共振：7月中下旬科技赛道深度回调后估值充分释放，北美云厂商又持续上调AI资本开支预期，算力硬件需求确定性进一步增强。据《证券时报》（https://stcn.com/article/detail/4071477.html）报道，仅8月7日单日，PCB概念板块即获主力资金净流入260.98亿元，涨幅达4.73%，成为当日资金抢筹最集中的细分赛道。
二、CPO正式迈入量产：光通信确定性提升
上周最重磅产业催化来自英伟达——其高管宣布共封装光学CPO技术正式全面量产，新一代光互联交换机已向核心客户批量交付，下半年将大规模铺向全球AI算力工厂。据《格隆汇》（https://www.gelonghui.com/subject/873）报道，8月7日CPO概念单日主力净流入63.35亿元，天孚通信周涨幅高达34.89%；至8月12日，CPO板块再涨2.98%，单日净流入178.03亿元，中际旭创、永鼎股份、新易盛分别获净流入25.66亿元、19.05亿元、18.83亿元。同期海外龙头Lumentum业绩远超预期，激光器元件订单爆满，进一步验证高速光器件供需紧张。CPO已从概念进入订单兑现阶段，产业链上游的电源管理芯片、光驱动元器件等硬件环节同样受益于量产放量。
三、高速PCB量价齐升：AI服务器重塑产业链价值
AI服务器PCB层数从传统20层跃升至40层以上，单台价值量接近传统服务器十倍，正交背板、M9板材已成标配。据《东方财富网》报道，8月7日PCB板块212只个股上涨，生益科技获净流入20.02亿元居首，胜宏科技净流入16.03亿元、沪电股份净流入9.82亿元、鹏鼎控股净流入3.33亿元、深南电路净流入2.98亿元，核心标的全面获大资金加持。
龙头中报业绩集体超预期。沪电股份上半年净利润同比预增68%至78%，受益于AI服务器结构性需求；东山精密中报预增282%至296%。覆铜板龙头生益科技在电子布价格从年初3元飙至9元以上的背景下年内连提六轮价格。据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模将达958亿美元，同比增长12.5%，我国市场占比超57%，高速PCB及上游关键元器件的供需缺口短期难以弥合。
四、机构研判：业绩驱动下的结构性修复
多家券商认为本轮科技上涨属于业绩驱动的结构性修复。中信证券指出，二季度通信行业公募持仓环比大幅提升，光通信核心个股仍是增持主力，随着1.6T光模块加速放量、CPO商业化导入及国内AI算力基建加码，板块有望迎来估值与业绩双升。从资金流向看，PCB板块内部分化明显：AI服务器PCB、高端覆铜板等方向持续吸金，纯概念跟风标的已遭机构高抛。后续上游铜箔、电子布等原材料供需矛盾，以及高速电源模组等硬件细分方向的订单释放，有望成为下轮资金轮动重点。AI算力产业链——从CPO光模块到高速PCB，再到关键元器件——的中长期投资逻辑仍在不断强化。
关键词：主力资金、CPO共封装光学、PCB、AI算力、硬件、电子元器件、覆铜板
