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90天全能特训班17期AD-蒋冠东-达芬奇

2023-05-18 14:34

462

模拟信号下面不要走线其他信号线

2.晶振走线内差分需要再优化一下

3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm

4.差分走线不满足间距规则

5.网口两队差分需要控100欧姆,要添加class，进行等长，误差5mil

6.电感所在层需要挖空处理

7.注意过孔不要上焊盘，输入打孔要打在滤波电容的前面

8.电源输出打孔要打在滤波电容的后面

9.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，走线一根10mil的线即可

10.数据线等长需要满足3W规则

11.地址线也要满足3W

12.顶层BGA里面的铜皮可以挖掉，避免碎铜

13.此处可能会出现载流瓶颈，可以加宽一下铜皮

14.器件干涉

15.器件丝印不要上焊盘

16.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

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差分需要耦合走线，重新拉下进焊盘：注意信号加粗要拉出焊盘之后再去加粗走线：差分对内等长误差为5MIL： TX并未设置等长组等长：RX虽然分组，但未设置等长规则：注意RX TX都要设置等长组并且等长规则再去拉等长，自己再去优化下。以上评审

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1.部分器件间距太近丝印干涉，小器件到大器件应保持一定距离方便后期维修2.过孔尺寸错误，Hole Size过孔直接应比焊盘小一半，留出过孔的焊盘尺寸。3.过孔上焊盘4.电源走线应加粗到15mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB

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