过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。PCB设计布线过程使用过孔之前，须先将过孔类型添加到PCB中，然后设置规则时将需使用的过孔类型添加到布线规则内使用的列表中。1）布

焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.过孔离存在多余的线头3.地网络直接就近打孔连接到地儿层的地平面即可4.确认一下此处是否满足载流5.有STUB线6.走线未连接到焊盘中心7.USB的两根信号需要控90Ohm的

器件摆放注意中心对齐处理2.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接3.注意过孔不要上焊盘4.存在STUB线5.电感所在层内部需要挖空处理，后期自己在重新铺铜即可，铺铜尽量把焊盘包裹起来以上评审报告来源于凡亿教育90天

​虽然可以对走线进行一些优化处理，但是考虑到还要人工进行布线处理，难免会对走线的一些线头有遗漏，这种线头简称STUB线头。STUB线头在信号传输过程中相当于一跟“天线”，不断地接受或发射电磁信号，特别是高速的时候，容易给走线导入串扰，所以有必要对STUB线头进行检查，并在设计中进行删除处理。

电感所在层的内部需要挖空处理2.走线注意要连接好，不要有STUB线头，后期自己优化一下注意焊盘里面不要存在多余的线头3.散热过孔需要开窗处理，其他过孔建议盖油4.铜皮尽量不要用直角，尽量钝角，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天

电感内部需要挖空处理这个器件需要调整一下不要放到电感下面图上还有未布线的网络和未布线的连接存在STUB线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.

电流尽量从最后一个电容后面输出，自己调整一下铜皮宽度存在DRC报错3.此处铜皮宽度尽量加宽一些4.存在STUB线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://i

有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。

差分走线，信号换层过孔数量，等长长度把控，阻抗控制要求，跨分割的损耗，走线拐角的位置形状，绕线方式对应的插损和回损，布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰，布局不恰当操作焊盘存在的STUB。

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出线可以在优化一下3.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线4.pcb上不要存在STUB线5.注意差分对内等长误差5mil6.存在多处开路，后期自己检查一下drc7.过孔到焊盘间距太近，间距最少6