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BGA封装PCB设计的高速信号完整性要点：从扇出到阻抗控制BGA封装的普及让PCB设计的难度上了一个台阶。相比QFP、SOP等周边引脚封装，BGA的焊点藏在芯片底部，引脚间距从0.4毫米到0.8毫米不等，扇出过孔、走线、等长匹配、阻抗控制，
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Cadence推出业界首个PCB与封装设计AI Agent平台AuraStack：PCB设计迈入AI Agent自主时代导语：全球电子设计自动化巨头Cadence于7月12日正式发布AuraStack AI Super Agent平台。作为
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