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Cadence推出全球首款PCB与先进封装AI设计平台AuraStack导语:7月15日,EDA巨头Cadence(楷登电子)正式发布AuraStack AI Super Agent——业界首款面向PCB与先进封装领域的智能体AI(Agen
Cadence推出全球首款PCB与先进封装AI设计平台AuraStack导语:7月15日,EDA巨头Cadence(楷登电子)正式发布AuraStack AI Super Agent——业界首款面向PCB与先进封装领域的智能体AI(Agen
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