注意过孔尺寸不符合规范，孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil：常见的有8/16 10/20 10/24mil等，自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐：电感当前层内部注意挖空处理：注意焊盘出线规范，从焊盘两

注意调整下配置电阻电容的位置，优先于主干道上的器件：注意电感的挖空区域 ，焊盘上面不用挖掉：注意顶层整板铺上GND铜皮，将GND网络全部连接起来：注意铺铜不要有直角，优化为钝角：注意走线规范，焊盘拉出6MI之后再拐线拉下来：此处铺了铜就不用

还存在网络并未连接完全，自己后期铺地铜进行连接：注意调整下器件位号丝印，不要覆盖在焊盘上或者是重叠，直接就近放在器件旁边整齐排列即可：过孔散热焊盘上的开窗即可，其他的盖油处理：铺铜注意不要有这种尖角：电感内部注意挖空处理：自己看下过孔都没网

焊盘不要这么连接容易造成虚焊铺铜不要有这种直角锐角走线不要穿过器件中间电感所在才中间铜皮要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob

铜皮注意不要直角以及锐角，尽量钝角，都有优化下：电感当前层的内部可以挖空处理：注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点：注意反馈信号加粗8-10MIL即可：此处器件不要干涉了：其他的没什么问题，特别注意整体铜皮需要优化。以上评

请问一下像白色区域内的单点接地的地方，如果铺铜之后就和铜连在一起了，那单点接地的意义是什么呢？

要求单点接地，一路dcdc电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔大电感下方同层铺铜挖空处理同层连接多余打孔相邻电路大电感朝不同方向垂直放置多处GND网络飞线未处理，底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

反馈没有连要采用单点接地，这些地方的过孔不要打，都从芯片下面回流，这些地方的过孔不要打，虽然你背面没有铺铜，不要养成这个习惯有飞线没连以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教

注意电感当前层内部挖空处理： 后期优化修改下。输入输出对应的GND如果做单点接地，连接在一起在中间的IC焊盘上打上地过孔即可： 反馈信号走8-10mil即可，不是电源信号： 电源连接的输入打孔数量跟GND对应上： 其他的没什么问题。

1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔，底层没有连接。4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布