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电源输出应该从滤波电容后面进行输出打孔2.电源输入主干道尽量铺铜处理,满足载流。此处要先经过电容在输入到电感3.输出滤波电容应该放置在主干道上,先大后小4.反馈信号需要从最后一个滤波电容后面取样,走一根10mil的线5.此处走线需要再优化一

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电感所在层的内部需要挖空2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜尽量包住焊盘,避免造成开路4.反馈要从最后一个滤波电容后面取样5.此处不满足载流,建议铺铜处理,走线不要有锐角6.电感下面尽量不要放置器件,可以放在芯片管脚上7.器件干涉8.走线与焊盘同

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USB2.0注意差分对内等长误差5mil2.走线尽量从焊盘中心出线USB3.0两个电阻摆放干涉2.电源输出主干道尽量铺铜处理3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.差分出线尽量耦合5.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC

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优先主干道的器件摆放,其他的配置电阻电容可以靠上放置,中间留出主干道空间:此处的电源跟地的走线完全满足不了载流:自己铺铜处理或者加粗走线。走线不要从器件内部穿过:主干道的铜皮不要太细了,尽量都均匀点:电感内部当前层挖空处理:以上评审报告来源

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座子需要靠近板框放置2.电源输出主干道尽量铺铜处理,满足载流3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.电容保持先大后小原则5.反馈路劲从电容后面取样,走线远离电感6.此芯片采用单点接地,就是输入输出的地要接到芯

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电感所在层的内部需要挖空2.此处为电源输入输出,主干道建议铺铜处理3.此滤波电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taoba

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电感下面不要放置器件,自己优化下:此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小,或者加粗走线的宽度能满足:此处存在铜皮瓶颈处,自己优化下:此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的,就把过孔删掉:存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述

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输入主干道建议铺铜处理2.确认一下此处是否满足载流,建议主干道都铺铜处理3.滤波电容靠近输入管脚放置4.输出走线建议加粗,保证载流余量5.晶振需要走内差分,并包地处理,电容位置需要调整一下,晶振内部不要有别的信号线6.电源滤波电容需要靠近管

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1.232的升压电容走线需要加粗2.走线不要从电阻电容中间穿,后期容易造成短路3.USB差分孔90欧姆,需要添加差分对,对内等长误差5mil4.输出滤波电容先大后小摆放5.注意输入输出需要满足载流,尽量铺铜处理6.电源打孔需要打在滤波电容后

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