此处电源信号连接15MIL满足不了载流大小，可以直接铺铜连接：输出主干道的器件注意整体中心对齐，都没有调整：配置电阻电容根本没有 注意器件整体对齐性：并且调整下布局，DCDC电源布局要么是一字型，要么L型，不然布线都不方便：电源主干道的铜皮

注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：电感注意当前层内部挖空：电源输出对应的GND打孔数量一一对应上：此处顶层完全可以走线，不用打孔了：多处上述问题，自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小，看下具体大

电感下面不要放置器件，自己优化下：此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小，或者加粗走线的宽度能满足：此处存在铜皮瓶颈处，自己优化下：此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的，就把过孔删掉：存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述

50mil线宽1盎司铜厚，，大概能过多少载流呢？

还有地网络并未处理，还有飞线：对应器件就近管脚放置：过孔数量根据载流大小计算下个数，再加2-4个过孔的裕量就可以了：底层器件尽量整体中心对齐放置：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或

电感底部不要放置器件：可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理：DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小：LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐：走线不要直角：LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗，不要拉出很多之后再去加粗：以

还存在多处开路报错：看下此处是什么元素跟元素的间距报错：检查了对应自己修改。电感底部不要放置器件 ，净空，自己重新布局下：并且电感内部挖空处理：看下此处VCCIO线宽是否满足其载流大小：处理下多余线头删除，连接到过孔中心：走线不要出现直角：

看下此处的扇孔可以再拉出去一点，留出铜皮的宽度出来，满足载流大小：电感内部需要挖空处理：其他的都一样，没处理的自己处理下：器件布局尽量整体中心对齐：并且需要整体中心对齐以及紧凑，不要太松散：走线没有完全连接完，需要中心跟中心连接好：焊盘内走

差分锯齿状等长不鞥超过线距的两倍2.差分换层打孔尽量在旁边打上一对回流地过孔3.232的升压电容尽量走线加粗到15mil4.注意晶振需要包地处理，并在地线上打上地过孔5.注意满足载流大小6.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡

还存在较多飞线，基本上是电源以及地没有连接：电源主干道器件尽量靠近管脚，不要间隔那么远，主干道器件优先级最高，其他的配置电阻电容可以调整的：电源输出的反馈信号也没有连接：器件尽量整体中心对齐处理下：此处电源连接的线宽完全满足不了载流大小，需