IC设计可分为前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计），严格来说，这两者没有太多的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计：1、规格定制芯片规格是指客户向IC设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求

版图设计是PCB设计加工中重要的环节，但谈起版图设计，依然有很多小白不太清楚版图是什么，有什么用？该如何设计版图？面对这些问题，今天整理归纳总结，希望对小伙伴们有所帮助。1、版图是什么？简单来说，版图是在掩膜制造产品上实现电路功能且满足电路

之前我们聊了下CMOS电路设计流程，然后很多粉丝私聊我询问CMOS电路的版图制作该如何做好，今天就谈谈CMOS电路如何做包版图制作，希望对各位小伙伴们有所帮助。如图所示，该图是工程师根据电路原理图画出对应的版图，其实就是把对应的器件摆好，完

随着社会智能化趋势越来越高，智能家居等设备开始出现在人们的日常生活中，这也促使了数字信号处理（DSP）行业的火爆，作为数字音频设备的核心芯片，DSP逐渐成为数字工程师的学习重点之一，今天我们来谈谈若是研发数字信号处理系统需要怎么做！一般来说

封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路

集成电路设计过程1.电路设计依据电路功能完成电路的设计。2.前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。3.版图设计（Layout） 依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。4.后仿真对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。5.后续处理将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。集成电路设计的辅助和自动化主条目：计算机辅助设计和电子设计自动化

自从中国将集成电路列为重要经济支撑体产业之一，集成电路工程师受到了极高的关注，但毫无疑问，集成电路工程师的人才缺口非常大，越来越多的企业或高校开设相关岗位或课程培养集成电路工程师，这也吸引很多人来选择，为更好助力集成电路工程师就业，我们来了

数字芯片作为计算机系统必不可少的核心芯片，随着5G大规模应用，开始高速发展，和模拟芯片逐渐成为电子工程师的日常研究芯片之二，今天我们来聊聊数字芯片后端设计流程，希望对小伙伴们有所帮助。1、数据准备对于Cadance的SE而言后端设计所需的数

对电子工程师来说，如何准确表达电路设计是非常关键的环节，只有通过合适的表达方式，工程师能够准确传达设计意图和规范，促进团队合作和设计流程的顺利进行，然而若是选错表达方式，很有可能拖慢项目进度，所以你知道集成电路设计的表达方式有哪些吗？1、原