在电子工程领域，电磁兼容性（EMC）问题永远是电子工程师的学习难点，其中之一是EMC辐射超标，导致EMC辐射超标的原因有很多种，如接口滤波不好、结构屏效低、电缆设计有缺陷等，那么如何解决？一般来说，EMC辐射问题主要归于电子设备内部高速信号

答：在PCB设计中，抑制EMC问题呢，主要从以下几个方面入手：屏蔽、滤波、合理接地、合理布局。但是呢随着电子系统日益的集成化、综合化的发展，采取以上几个方面的措施往往会跟产品的成本、质量、功能要求等发生矛盾，所以我们要权衡利弊研究出最合理的措施来满足电磁兼容性的要求。首先电磁兼容性控制是一项系统工程，应该在设备和系统设计、研制、生产、使用与维护的各阶段都充分的予以考虑和实施才可能有效。科学而先进的电磁兼容工程管理是有效控制技术的重要组成部分。在控制方法，除了采用众所周知的抑制干扰传播的技术，如屏

网表也称网络表，顾名思义，就是网络连接和联系的表示，其内容主要是电路图中各个元件类型、封装信息、连接流水序号等数据信息。在使用Altium Designer进行PCB设计时，可以通过导入网络连接关系进行PCB的导入。当今几大主流PCB设计软件都支持Altium Designer格式网表导出，这也极大地提高了Altium Designer对其他类设计软件的兼容性，如图8-10所示。

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问

工程师在设计电子产品时，不仅要注重电路是否能满足客户需求，也要关注电路的电磁干扰（EMI）问题，通常工程师为缩短时间会进行EMC测试项目，然而EMC测试项目过多，我们应如何根据电路来选择EMC测试项目？一般来说，EMC测试项目主要分为电磁干

自DDR内存问世以来，由于它的大容量、高带宽、兼容性好等诸多特点，DDR产品很快占领内存市场并沿用至今。从DDR发展到DDR5。现在的DDR主流产品主要以DDR4为主，DDR3产品正走向落幕。今天将以DDR3和DDR4为主，重点谈谈它们之间

一个电子设备内有多种电子电路，但这些电路按性质来说分为多种，其中之一是易接收电磁干扰的电磁敏感电路和器件，那么很多人发愁，如何针对这些敏感电路进行电磁兼容性设计？一般来说，敏感电路是传感器输入电路和前级放大电路这些电路，然后它们的电磁兼容性

EDA软件中Altium Designer的兼容性是最好的，在其他EDA平台设计的原理图、PCB等文件，有时候会统一到Altium Designer平台，或者将在Altium Designer平台设计的文件导入其他平台，这种时候需要用到导入导出的功能。

在电子设备中，电源模块是核心组件，将输入直流电压转为设备所需的各种直流电压。DC-DC电源转换器，特别是基于开关方式的转换器，因其高效、小体积和轻重量等优点被广泛应用。但设计优秀的DC-DC电源转换器并不容易。布局、电磁兼容性、电流和散热管

PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源