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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
执行菜单命令【工具】-【铺铜】-【铺铜管理器】或者使用快捷键TGM,如图6-73所示
进入到铺铜管理器之后,将重叠铜皮中优先级较高的铜皮在铺铜顺序区域进行上移,或者将优先级较低的铜皮进行下移,当编辑完铜皮之后需要去铜皮进行重新铺铜,如图6-74所示
Orcad中怎么批量修改属性值字体的大小,比如位号、封装属性这些字体的大小? 答:我们在运用Orcad进行原理图绘制时候,一般使用的都是默认的字体,用的最多的是就是网络标号的字体、位号的字体、封装属性的字体。当然使用默认字体是没有任何问题的,只是有时候我们将一些属性加以批示与标注,更加醒目这时就需要对其进行更改,一个一个去改费时费力,这里我们讲解下如何批量的去进行更改,具体操作的方法如下:
在电子工程领域内,电子工程师在设计过程中可能会遇见抄板,需要通过复制或抄板一个已有的PCB板来开发新的设计,在抄板过程中,从PCB反向推导出原始的电路原理图是一个关键步骤,那么如何做?应注意哪些部分?1、合理划分功能区域在PCB设计中,合理
串联反馈:是指我们的反馈元件从反馈网络中取出反馈信号用串联的形式把反馈电压和我们的输入回路相减 串联反馈:降低放大器的电压放大倍数,稳定放大器的电压增益。由于是串联所以提高了输入电阻。
元器件的选择与放置
在PCB设计和制造过程中,偶尔会遇见回流问题,一般来说是由芯片互连、铜面切割和过孔跳跃引起的,那么如何针对这三种问题解决?下面将好好讨论分析,希望对小伙伴们有所帮助。1、芯片互连引起的回流问题芯片互连是PCB板上实现电路功能的关键环节,但不
凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。
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