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差分对尽量少换层
差分对内等长误差5mil
232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,注意布 局尽量靠近,走线加粗。
sd卡模块数据线整组包地处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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电源走线需要加粗,满足载流2.注意焊盘出线规范3.晶振需要包地处理,并打上地过孔,晶振下面不要走线4.走线与焊盘同宽,拉出焊盘在进行加粗处理5.232的升压电容走线需要加粗处理6.输出滤波电容先大后小摆放7.注意USB2.0有一对差分,对内
电子设计当中,经常用到差分走线,如USB的D+与D-差分信号,HDMI的数据差分与时钟差分等。虽然现在很多设计者都是在PCB中添加差分,但是还是有许多设计者习惯在PCB中就添加好差分。那么,如何在原理图中添加差分标识呢?
跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm,有器件的地方可以不满足2.地网络直接就近打孔,走线不要从小器件中间穿,容易造成短路3.等长存在误差报错4.注意等长线之间需要满足3W间距5.注意一下此处是否满足载流6.器件摆放不要干涉一脚标识7.
在面对较为复杂的PCB设计任务时,协同设计的实施显得尤为必要。在设计过程中,人员角色可划分为主设计者与从设计者。Altium Designer 软件具备 PCB 协同设计(PCB CoDesign)功能,该功能能够对 PCB 文档中所存储数
1.ESD器件应该尽量考近USB接口,放置的顺序是ESD-共模电感-阻容。2.差分对内等长误差控制在5mm以内。3.差分走线尽量保持在一层走线,避免一层走一半,换层在两端完成。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
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