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跨接器件旁边要多打地过孔
2.注意不要多打孔
3.注意过孔不要上焊盘
4.注意器件摆放不要干涉
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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铜皮要包住焊盘电感下面要挖空散热焊盘两面都要做开窗处理dcdc要单点接地,这里的地过孔不用打,从芯片下方回流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item
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跨接器件旁要多打地过孔,间距最少要1.5mm,建议2mm,有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil3.模拟信号需要一字型布局,尽量单根包地,走线加粗处理4.确认一下此处是否满足载流,电源输入尽量铺铜处理5.注
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我们有时候在进行设计的时候,会缺失某些封装,那么我们如果一个一个的绘制封装的话会非常的繁琐。我们如何快速的获得封装库呢?这里就可以运用到我们的从AD的PCB中导出PCB封装库的操作了,当然了,前提就是你必须有对应的PCB才能进行导出了。
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