1.dcdc需要单点接地,地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔

2.反馈信号应从电源最末端连接

3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线;走线避免直角锐角

4.电源输出主路径应该加宽载流

5.大电感下方应做铺铜挖空处理,相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放

6.底层应该整版铺地网络铜皮

7.存在飞线没有连接

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

1.dcdc需要单点接地,地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔

2.反馈信号应从电源最末端连接

3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线;走线避免直角锐角

4.电源输出主路径应该加宽载流

5.大电感下方应做铺铜挖空处理,相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放

6.底层应该整版铺地网络铜皮

7.存在飞线没有连接

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