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器件摆放太近，建议2mm
2.晶振尽量靠近芯片摆放，走内差分，并包地处理
3.注意TX,RX等长线之间需要满足3W规则
4.TX整组包地少一根TXD3
5.电源信号可以在电源层处理
6.此处差分走线需要优化一下
7.变压器除产信号外，其他的都需要加粗到20mil
8.变压器需要所有层挖空处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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90天全能特训班18期allegro-Mr. 韩-千兆网口
2023-03-28 17:25
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