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差分出线尽量耦合
2.打孔从底层进行连接即可
3.滤波电容靠近管脚放置
4.焊盘出线需要优化
5.四组差分需要进行对内等长,误差5mil
6.时钟信号需要单根包地处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
答:我们在PCB设计中,削盘这个功能用的非常之少,我们这里讲解一下应该如何使用这个功能,所谓削盘就是将焊盘的外形进行改变,具体操作的步骤如下所示:第一步,执行菜单命令Tools-pad,对焊盘的外形进行编辑,在下拉菜单中选择Boundary;
导入仿真工具进行信号完整性(SI)仿真是PCB设计中的关键步骤之一,但很多小白可能不太清楚该如何导入,下面将聊聊如何通过Allegro软件导入SIWave仿真,希望对小伙伴们有所帮助。1、使用SIwave的直接导入功能SIwave提供了直接
答:我们在前面的问答中讲述了走线的阻抗线宽以及不同的元素之间的间距规则之间的限定,但是,在Allegro软件中各个的约束规则需要在约束规则管理模式开启的情况下,才能起作用的。执行菜单命令Setup-Constrains,在下拉菜单中选择Modes,进行各个约束规则管理模式的选取,如图5-79所示:
要求单点接地,一路dcdc上的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔。电容应按照先大后小原则放置,两个大电容应放在前方存在飞线没有处理电源输入应铺铜多打过孔加大载流相邻电路大电容应朝不同方向垂直放置器件布局应尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育9
1.dcdc需要单点接地,gnd网络需要连接到一起在芯片下打孔。2.相邻电感不能平行摆放,需要朝不同方向垂直放置。3.下面一路dcdc电源输入需要加粗,加宽载流从第一个器件输入。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
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