网口信号除差分外,其他的都需要加粗到20mil

2.差分走线可以在优化一下

3.晶振需要走内差分,并且包地处理

4.走线尽量钝角,不要有尖角

5.差分对内等长存在误差报错

6.走线尽量不要从小器件中间穿,后期容易造成短路

7.注意器件摆放不要干涉

8.顶层BGA里面的碎铜尽量挖掉

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

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6.走线尽量不要从小器件中间穿,后期容易造成短路

7.注意器件摆放不要干涉

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