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嘉元科技梅州江西双基地同步投产 锂电铜箔与AI高端PCB铜箔双向扩容导语：7月12日，国内电解铜箔龙头企业嘉元科技（688388）宣布广东梅州嘉元时代与江西赣州龙南两大基地新产线同步投产。一边是与宁德时代合资的5万吨锂电铜箔超级基地持续放量
铜冠铜箔上半年净利预增超4.8倍，AI算力引爆HVLP高端铜箔需求导语：2026年7月，安徽铜冠铜箔集团发布半年度业绩预告，上半年净利润同比预增超4.8倍，增长幅度高达480%以上。在AI算力基础设施建设持续提速的大背景下，高端HVLP超低
杭电股份拟定增募资28.8亿元，14.99亿元剑指年产3万吨AI高端电子铜箔导语：7月20日晚间，杭电股份(603618)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募资总额不超过28.7986亿元。其中
电子布库存不足一周，VR200量产引爆PCB上游材料"代际跃迁"导语：2026年Q3，英伟达VR200 NVL72机柜正式开启首批出货，PCB价值量较上一代飙升233%，直接引爆上游核心材料供应紧张。电子布库存降至不足一周，高端铜箔、球形硅
建滔集团16亿清远高端铜箔项目动工 南沙20亿布局电子布及高频树脂导语：全球最大覆铜板生产商建滔集团近日在粤港澳大湾区密集落子——7月21日，总投资16亿元的佛冈建滔高端电子铜箔项目在清远开工；7月16日，总投资15至20亿元的高端电子布及
容大感光定增5.91亿扩产感光材料，PCB上游供应链加速补位导语：PCB上游材料供需紧张之际，容大感光抛出定增预案，拟募资不超5.91亿元加码感光材料产能。在覆铜板涨价、高端铜箔排产至2027年的产业背景下，此次扩产直指高端感光材料国产替代
PCB上游材料企业半年报集体暴增：金安国纪10倍+、嘉元科技9倍+，覆铜板电子布全线受益导语：2026年上半年，PCB上游材料行业迎来历史性爆发期。覆铜板、电子布、铜箔全产业链量价齐升，十家核心企业业绩集体暴增，金安国纪净利润同比增超106
地铜贴到板边，为何成品边缘容易露铜？板框线画对了，不代表铜箔已经离开加工带 整板地铜与板框重合，软件画面可能很整齐，制造时却可能被铣刀切到。板边铜要按真实成型外形与加工公差留出独立间距，并把铺铜、走线和过孔一起检查。Gerber里板框闭合、
铜厚一样，叠层不对称为何仍会翘板？总层数相同，不代表板厚中轴两侧的应力能够互相抵消 多层板压合和冷却时，铜箔、芯板与半固化片都会发生尺寸变化。若板厚中轴两侧的材料、介质厚度和铜分布不对称，热应力会形成净弯矩；所以总层数、总板厚和外层铜厚相同
厚铜板设计指南：大电流PCB散热Layout注意事项在电源模块、新能源汽车、工业变频器等大电流应用场景中，厚铜板PCB设计是保障产品可靠性的关键环节。铜箔厚度直接决定了载流能力和散热效果，设计不当可能导致走线过热、压降过大甚至板层失效。凡亿
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