扫码关注
杭电股份拟定增募资28.8亿元，14.99亿元剑指年产3万吨AI高端电子铜箔
导语：7月20日晚间，杭电股份(603618)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募资总额不超过28.7986亿元。其中14.99亿元将用于年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目，剑指AI算力硬件浪潮下的关键基础材料。
定增落地：28.8亿元募资锁定三大方向
杭电股份此次定增预案显示，募集资金将主要用于三个方向：年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目（14.99亿元）、补充流动资金及其他募投项目。此次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
作为深耕电缆及元器件领域的上市企业，杭电股份此次大手笔布局高端铜箔，正是瞄准了AI算力基础设施建设对底层硬件材料的爆发式需求。随着全球AI服务器出货量持续攀升，对高频高速PCB用铜箔的性能要求已进入全新维度，HVLP（甚低轮廓度）铜箔成为行业竞争焦点。
需求井喷：AI服务器驱动HVLP铜箔市场倍增
据行业研究机构数据显示，2026年全球AI服务器用HVLP铜箔需求量预计达到2.4万吨，同比增长约260%。HVLP铜箔凭借极低的表面粗糙度，能够有效降低高频信号传输损耗，是AI服务器、高速交换机、800G光模块等高端电源及通信设备PCB的核心基础材料。
然而，全球高端HVLP铜箔供给高度集中于海外厂商。日本三井金属、卢森堡铜箔等巨头占据高端供给80%-90%的市场份额，国内厂商在HVLP3及HVLP4等高端产品的量产能力上仍处于追赶阶段。铜冠铜箔、德福科技等国内同行目前已在HVLP3-4级别产品上进行送样测试，但距离大规模量产仍有一段距离。
国产替代破局：设备瓶颈成关键制约因素
HVLP铜箔国产替代的最大瓶颈在于核心生产设备。表面处理机是决定铜箔粗糙度指标的关键设备，目前全球主要依赖日本三船制作所供应，而三船的表面处理机年产能仅约10台左右，设备交付周期长达2-3年。这一产能瓶颈不仅制约了海外巨头的扩产节奏，也为国内具备设备自主化能力的厂商提供了窗口期。
杭电股份此次项目规划年产3万吨高端电子电路铜箔，若能顺利推进设备采购与产线建设，将有望成为国内AI高端铜箔领域的核心供应商之一。从行业分析角度看，HVLP铜箔的供需缺口预计到2029年或进一步扩大至3万吨，提前锁定产能与设备的厂商将在未来竞争中占据显著优势。
延伸展望：硬件材料国产化进入深水区
AI算力竞赛已从芯片延伸至全产业链。作为PCB核心元器件材料的高端铜箔，其国产化进程直接关系到我国AI硬件基础设施的供应链安全。杭电股份此次定增，折射出国内线缆及电子材料企业向上游高端领域突围的决心。
随着国内AI大模型训练与推理需求持续释放，高端铜箔作为算力硬件的底层关键材料，其战略价值正被重新定价。未来3-5年，能否突破设备与工艺双重瓶颈，将决定中国铜箔产业在全球AI供应链中的地位。
关键词：杭电股份、AI高端铜箔、HVLP铜箔、定增募资、国产替代、电子电路铜箔
新闻来源：杭电股份公告、行业研究数据 | 新闻稿发布日期：2026年7月22日
