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注意单点接地，此处不用打孔，只需要在芯片中心打孔进行回流即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.器件摆放注意对齐4.走线可以离测试点远点，后期自己调整一下走线路径5.反馈线走10mil即可6.注意电源输入需要打孔在底层进行连接输出打孔打在滤
RS232的升压电容走线需要加粗2.电源输出打孔要打在滤波电容后面3.SD需要创建等长组进行等长，误差范围300mil4.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
座子需要靠近板框放置2.滤波电容放置要保持先大后小原则3.反馈线需要走一根10mil的线4.打孔要打在滤波电容的前面5.电源主干道需要再底层铺铜进行连接，不要有开路6.走线尽量不要有锐角7.电感下面尽量不要走线，反馈尽量远离电感，电感所在层
USB的差分信号需要进行对内等长，等长误差为5mil2.晶振走线需要走类差分处理3.此处是用菊花链的方式进行等长，建议使用创建焊盘对组进行分段等长（U1-U2,U2-FPC1）4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.电源输出部
走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应，易造成阻抗不连续，导致信号反射，从而影响信号完整性，allegro提供简单快捷的误判设计功能，可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除，最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。
★掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★掌握DDR3设计的知识要点★掌握3W原则的PCB设计★了解T点拓扑结构及设计规则★掌握蛇形等长走线，阻碍线的使用★掌握叠层阻抗计算的方法★了解常见EMC的PCB处理方法
注意大电感左右摆放对齐对称，你这样自己看下有没有设计感：电感底部不能放置器件也不能走线，自己修改：过孔堆在一起了，注意间距：电感内部要挖空：这一路的DCDC管脚输入输出就有问题，按照原理图上的来进行PCB设计，建议看下视频看完了之后再去PC
过孔不要打在焊盘上这里还有飞线未连接这里gnd要铺铜这里的走线要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.差分走线要尽量耦合出线3.此处走线不满足差分规则4.一个地不用进行分割差分 等长处理不当以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
大家开始纠结于pcb走线的拐角角度，也就是近十几二十年的事情。上世纪九十年代初，PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术。（很感谢Intel发布了PCI接口，正是有了PCI总线接口的带宽提升，包括后来的AGP总线接口，才诞生了像3DF
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