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AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层,变成了4层板,但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线?,规则里没有显示有这两个层

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AD里我在两层板的基础上添加了两个负片层,变成了4层板,但是添加的两个负片层为什么不能敷铜和走线?,规则里没有显示有这两个层

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想问问为啥AD的规则修改了过孔大小,使用时还是没变?,

在规则上是怎么设置的,或者在这个软件是怎么设置的?板框与焊盘和线及过孔设置的安全距离为20mil,在规则上是怎么设置的,或者在这个软件是怎么设置的?

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老师请教一下,敷铜后跟其他的铜箔间距有点靠近。这个要怎么设置调整,

导入规则的时候,提示这个错误咋回事,都是英文的,没有非法字符,应该导出为什么格式呢,求指导下,

问答

PCB铺铜

AD铺铜时,规则选择了十字连接,两个器件的引脚之间铺铜,一个引脚是十字连接,另一个是全连接,为啥?

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Healer 2023-07-27 18:51:32

老师好,请问我微带功分器用copper在封装中建立的库文件,添加了pad,然后通过绘制原理图导入到pcb后,规则检查报region错误,是因为这种功分器是一块铜皮物理连接,赋予了不同的网络就会报错吗?这种错误需要怎么处理呢?图片在附件中,请

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媛媛她叔 2023-09-08 00:31:04

大家好!请教个问题,我新建了XSIGNAL 类,选择了最长的一根线作为基准,规则里设置了这个类的线长都在这条线的±1mm,其他的线以它为目标绕等长,有什么办法可以清晰的看到长度绕够了呢,现在我绕等长的时候老是没有提示,绕一点要去看下左边框里

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秋风 2023-11-01 10:07:28

最近硬件工程师同行提出疑问,在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查,已经对设计工艺规则做了检查,那么DFM可制造性分析还有必要吗?今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法,与