网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil2.注意网口的地分割，跨接器件旁要多打地过孔，分割间距2mm后期自己处理一下3.差分出线需要优化一下，器件可以摆放远一点，包地的线要需要均匀打上过孔4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线晶振

USB2.0注意铜皮不要有任意角度USB3.0差分对内等长锯齿状不能超过线距的两倍2.此处采用兼容设计，两个电阻可以放置在共模电感上面3.打孔要打在电容之前，注意 线宽要保持一致4.差分走要耦合5.差分对，间距最少保持20mil6.存在多余

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.蛇形等长尽量用45度，不要用直角，后期自己优化一下3.差分走线可以在优化一下4.差分出线要尽量耦合，后期自己优化一下5.注意确认一下此处走线是否满足载流注意器件摆放尽量电容靠近管脚存在开路差分对内等

跨接器件旁边尽量多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.差分走线不满足阻抗线距规则4.晶振下面不要放置器件和走线，包地需要在地线上打过孔5.注意打孔尽量不要打在焊盘中心6.走线一层连通，不用打孔7.走线需要优化一下，尽量45度8.RX等长误差

焊盘出线需要优化一下2.铜皮需要优化一下，尽量不要直角，建议45度3.差分走线需要耦合，后期自己调整一下4.差分对内等长误差5mil所有差分对都要注意一下5.负片层需要指定网络进行连接6.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线，避免发生阻抗突

1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.走线尽量不要从器件中间穿过3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil添加一个地过孔

时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil打上一个地过孔2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放注意对齐处理4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊；地网络打一个孔即可，

电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.此处走线需要优化一下，尽量不要有直角，走线不要从器件中间穿3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.器件摆放注意局部对齐处理5.logo图片最好不要放在焊盘上【问题改善建

答：在常规条件下，铜箔的厚度与线宽、线距的关系如图1-36与图1-37所示： 图1-36 铜箔厚度与常规走线线宽、线距示意图 图1-37 铜箔厚度与蛇形线线宽、线距示意图

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.器件摆放注意中心对齐处理3.USB差分对内等长误差5mil4.后期自己优化一下走线5.此处电源尽量铺铜处理，满足载流6.注意在负片层添加网络，进行连接，GND层也一样的处理方式7.差分出线要尽量耦合