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注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来,铜皮不要有任意角度,进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理,焊盘处的铜皮不要进行挖空,否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性设置注
SIM:注意铺铜不要出现直角以及尖角:尽量都钝角铺铜,存在类似情况的自己优化下。此处铺的整板地铜但是并未跟相同网络的地连接:双击铜皮打开属性框,更改连接方式,设置第二项,然后重新灌下铜皮即可连接:多处电源信号并未连接:此处可以直接连接到GN
存在无网络过孔,短路了2.输出过孔要打在最后一下滤波电容的后面3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.存在多处开路和drc报错,后期自己处理一下6.注意走线需要连接到焊盘中心,此处需要优化一下7.相同网络的走线和铜皮未进行连
注意差分信号包地包全:差分走线可以优化对称点:差分连接进入过孔的 看是否有多余线头 优化走线:此处差分对内等长的走线不满足规范:此处相同网络的GND铜皮并未跟焊盘连接:铜皮属性设置第二项 然后重新灌铜。CC1 CC2 管脚需要加粗走线:对内
相同网络的铜皮没有连接在一起,后期自己修改一下铜皮设置,重启铺铜2.USB差分需要进行对内等长,误差5mil3.输入的过孔要打在电容的前面4.此处铜皮会出线载流瓶颈,自己在此处放置一块填充扩大载流路径5.输出过孔要打在最后一个电容的后面6.
采用单点接地,此处不用打孔2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线尽量不要有直角,后期自己调整一下走线路劲4.电感所在层的内部需要挖空处理5.相同网络的走线和铜皮没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性6.铜皮尽量不要有尖角,尽量钝角7.走线尽
相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线,存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层,后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC,后期自己更改