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相同网络的铜皮没有连接在一起，后期自己修改一下铜皮设置，重启铺铜
2.USB差分需要进行对内等长，误差5mil
3.输入的过孔要打在电容的前面
4.此处铜皮会出线载流瓶颈，自己在此处放置一块填充扩大载流路径
5.输出过孔要打在最后一个电容的后面
6.焊盘出线需要再进行一下优化，尽量从长边出线
7.电源输出路径不满足载流，尽量铺铜处理
多处电源存在不满足载流情况，还有输入输出打孔的问题，后期自己对应检查，修改一下
8.VREFP电源走线需要加粗处理，拉出焊盘在进行加粗
9.晶振走内差分需要再优化一下，包地尽量包完整
10.pcb上存在很多开路，后期自己处理一下
11.注意过孔不要上焊盘
12.电容放置尽量靠近管脚放置，尽量保证一个管脚一个
