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差分对内等长误差不满足+-5mil
这里可以这样出线
这里要这样连接
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
器件在PCB内还存在报错 ,到封装库里面看下此封装是否焊盘上还存在其他东西,删除掉重新导入即可:整板的铜皮注意,不要尖角以及直角,都钝角铺铜:多处需要修整。还存在飞线没有连接:注意布局 是优先电路主干道的器件 其他的配置电阻电容可以远一点放
看下此处的扇孔可以再拉出去一点,留出铜皮的宽度出来,满足载流大小:电感内部需要挖空处理:其他的都一样,没处理的自己处理下:器件布局尽量整体中心对齐:并且需要整体中心对齐以及紧凑,不要太松散:走线没有完全连接完,需要中心跟中心连接好:焊盘内走
注意过孔尺寸不符合规范,孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil:常见的有8/16 10/20 10/24mil等,自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐:电感当前层内部注意挖空处理:注意焊盘出线规范,从焊盘两
电感底部不能放置器件以及走线,重新布局下,可以将电容塞到芯片底部:这种孤铜都去除下:走线注意规范不要出现锐角以及直角:DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点:放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域:反馈信号走线又是直角:铺铜也注意
器件摆放尽量中心对齐处理2.出线宽度超过焊盘宽度3.铺铜尽量包裹住焊盘。这样容易造成不完全连接,开路4.注意电感下面尽量不要5.注意底层铺铜需要留出一个通道进入焊盘中间6.注意器件摆放不要干涉,过孔不要上焊盘7.存在多处DRC以上评审报告来
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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