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器件在PCB内还存在报错 ,到封装库里面看下此封装是否焊盘上还存在其他东西,删除掉重新导入即可:整板的铜皮注意,不要尖角以及直角,都钝角铺铜:多处需要修整。还存在飞线没有连接:注意布局 是优先电路主干道的器件 其他的配置电阻电容可以远一点放
1、走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。2、布线角度优选135°角出线方式,任意角度出线会导致制版出现工艺问题。图1 PCB布线的角度3、布线避免直角或者锐角布线,导致转角位置线宽变化,阻抗变化,造成信号反射,如图2所示。图2 走线的锐角与
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.存在开路3.注意差分需要进行对内等长,误差5mil4.注意等长尽量不要直角,建议钝角,后期自己优化一下5.后期自己在地平面和电源平面指定网络进行连接6.差分需要按照阻抗线距走,后期自己注意一下以上
电感底部不能放置器件以及走线,重新布局下,可以将电容塞到芯片底部:这种孤铜都去除下:走线注意规范不要出现锐角以及直角:DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点:放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域:反馈信号走线又是直角:铺铜也注意
SIM:注意铺铜不要出现直角以及尖角:尽量都钝角铺铜,存在类似情况的自己优化下。此处铺的整板地铜但是并未跟相同网络的地连接:双击铜皮打开属性框,更改连接方式,设置第二项,然后重新灌下铜皮即可连接:多处电源信号并未连接:此处可以直接连接到GN
注意优先布局静电器件 再去布局其他器件,优先级最高:注意差分从焊盘拉出也是需要保持耦合的:不要存在直角以及尖角:CC1 CC2信号需要加粗走线:差分打孔换层需要两侧打上地过孔:差分对内等长GAP需要大于等于3W:差分对内等长误差为5MIL:
还存在较多短路报错,对应报错区域自己检查下:存在飞线:注意电感内部挖干净一点:注意铜皮不要尖角以及直角,整合下全部都钝角铺铜:走线也不能直角:这种铜皮完全不合格,板上类似铜皮都要重新绘制再去铺铜:走线要么没有从焊盘中心拉线,要么没有完整从焊
1.差分出焊盘后应就近耦合,尽量保持长度相等2.差分换层应该从过孔中间连出,旁边打上两个回流孔3. 走线多处锐角,应该避免锐角直角4.走线应该尽量短不要绕,时钟走线需要包地处理5.差分走线长距离不耦合6.走线直接连接就可以,删除多余走线7.
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